[회사소개]
· 주력제품
  - IC 패키징, 테스트개발, 생산
· 직원수 : 4,500명
· 근무지 : 장쑤성 난퉁시

[모집분야 및 자격요건]
● Sr. Substrate Engineer
  - 회사의 경쟁력을 유지하기 위한 솔루션 제공
  - 재료 특성 및 기술에 대한 Filp Chip  Substrate의 로드맵을 제공하여 회사의 경쟁력 유지
  - 새로운 패키지 제품을 위한 최신 기판 기술 개발 및 평가
  - 새로운 패키지/product 개발과 함께 기판 로드맵 제공
  - NPI 기판의 DFM(Design for Manufacturing)을 확보하고 HVM 품질을 유지
[자격요건]
  - 4년제 대졸 이상
  - 경력 5 ~ 8년
  - 영어/중국어 능통자
  - Filp Chip BGA Process 지식 보유자
  - Presentation Skill 보유자
  - Assembly process engineering 경험자
  - Substrate Technology & Manufacturing 관련 지식 보유자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 협의
  - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00
  - 항공권 : 협의
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서