[회사소개]
· 주력제품
  - IC 패키징, 테스트개발, 생산
· 직원수 : 4,500명
· 근무지 : 장쑤성 난퉁시

[모집분야 및 자격요건]
● Sr. Process Development Engineer
  - 고객과 협력히여 패키지 로드맵을 파악하고 회사의 로드맵에 통합
  - 회사의 경쟁력을 유지하기 위한 솔루션 제공
  - 새로운 패키지/제품을 위한 최신 재료/장비 기술 개발 및 평가
  - 초기 테스트 수행 및 새로운 재료/장비를 위한 선행 기술 Risk 평가
  - 고객의 기대 사항을 파악하고 고객의 요구 사항에 맞는 샘플 준비
  - NPI 단계에서 시작부터 성공적인 구현까지 새로운 재료/장비 개발을 통해 확인
  - 새로운 패키지/제품 개발과 함께 재료/장비 로드맵 제공
  - 새로운 소재, 장비, 기술 및 프로세스 평가에 필요한 비용 절감
[자격요건]
  - 4년제 대졸 이상
  - 경력 5 ~ 8년
    : 첨단 환경에서의 공정 개발 경험 3 ~ 5년(필수)
  - 영어/중국어 능통자
  - Filp Chip BGA Process 이해도 보유자
  - Presentation Skill 보유자
  - Assembly process engineering 경험자
  - Wafer bumping Process 및 Substrate Technology 관련 지식 보유자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 협의
  - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00
  - 항공권 : 협의
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서