[회사소개]
· 주력제품
  - SiC 개발, 생산, 패키징
  - LED 및 응용제품
  - MEMS 개발, 생산, 판매
· 직원수 : 6.000명
· 근무지 : 간쑤성 톈수이(천수)시

[모집분야 및 자격요건]
● New Product Introduction 전문가
[자격요건]
  - 4년제 대졸 이상
  - Die Saw, Die Bond, Wier Bond, Molding 프로세스 관련 경력 3년 이상
  - 영어 가능자
  - IC Packaging 테스트의 각종 제품구조 이해자
  - IC Packaging 테스트의 핵심 재료 및 특성 이해자
  - IC Packaging 각 프로세스의 공정, 관리점, 관리방법 및 기준 이해자
  - 신뢰성 검증의 조건을 잘 알고 원활한 사용이 가능한 자
  - 확실한 품질개선 대책 및 방안 제시 가능자
  - 이상 제품 처리 경험자
  - FA 분석경험자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 보조금
  - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00
  - 항공권 : 연 2회
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서