[회사소개]
· 주력제품
  - SiC 개발, 생산, 패키징
  - LED 및 응용제품
  - MEMS 개발, 생산, 판매
· 직원수 : 6.000명
· 근무지 : 간쑤성 톈수이(천수)시

[모집분야 및 자격요건]
● Molding 공정 전문가
[자격요건]
  - 4년제 대졸 이상
  - Die bond, Wire bond Molding 관련 경력 4년 이상
  - Molding handy press machine, Automatic packaging system 및 MGP 금형,
    Automatic packaging box에 대한 이해도
  - Molding packaging의 주재료 특성 및 사용규칙 능통자
    : Molding compound, Mold cleaning rubber, Embellish mold rubber, Cleaning, Wetting rubber sheet
  - Molding IC Packaging 생산과정의 핵심관리점 및 관리 방법 능통자
  - DOE, 상관툴, SPC 및 기타 QC 툴 및 프로그램 능숙자
  - IC Packaging 제품 FA 분석 및 신뢰성 분석방법 능숙자
  - IC 생산라인 FMEA, OCAP, CP, WI 문서 작성
  - IC Packaging 과정에서 발생한 제품칩의 Delamination, Career delamination, 용접점 delamination 개선 경험자
  - 8D, CIP 리포트 작성 능력 보유자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 보조금
  - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00
  - 항공권 : 연 2회
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서