[회사소개]
· 주력제품
  - SiC 개발, 생산, 패키징
  - LED 및 응용제품
  - MEMS 개발, 생산, 판매
· 직원수 : 6.000명
· 근무지 : 간쑤성 톈수이(천수)시

[모집분야 및 자격요건]
● Failure Analysis 전문가
[자격요건]
  - 4년제 대졸 이상
  - Wire Bond 또는 Final Test 경력 3년 이상
  - Die Bond, Wire Bond의 핵심 결함 이해자
    : Chipping, Die crack, Pad peeling, Pad crater 등
  - IC Package 제품 FA 경험자
    : x-ray, sat, IV test, Laser decap., crater, cross-section 등
  - 8D, CIP 리포트 작성 능력 보유자
  - 영어 가능자
[처우]
  - 주택 : 회사제공
  - 교통 : 보조금
  - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00
  - 항공권 : 연 2회
  - 의료보험 및 연 1회 건강검진
  - 휴가(유급) : 협의
● 제출서류 : 국/영문이력서